中国の製造強国どうやら終了

中国政府は１５年公表のハイテク産業育成戦略「中国製造２０２５」で、半導体自給率を２０年に４０％、
２５年に７０％まで高める目標を設定。ただ、米調査会社ＩＣインサイツによると、２０年は１５．９％にとどまった。
２５年も１９．４％と目標に遠く及ばない見込みだ。

背景には米中のハイテク覇権争いがある。半導体の中核技術を握る米国は１９年以降、半導体設計を
リードしてきた華為技術（ファーウェイ）や製造最大手の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）を狙い撃ちにした
制裁を実施、中国の半導体産業は大きな痛手を受けた。

半導体の生産工程は設計、製造、組み立て・検査に大別され、中国は特に製造が弱いとされる。
税関総署の統計では、２０年の半導体貿易額は過去最大となる２３３４億ドル（約２４兆６０００億円）の赤字を
記録した。

中国の半導体産業は「いまだに強い国際競争力を獲得できていない」（邦銀アナリスト）と指摘される。
政府系シンクタンクも主要国より３～５年は遅れていると認める。

政府は外圧をチャンスに変えるべく、サプライチェーン（部品供給網）を含めた業界全体の底上げを目指す。
２０年夏には企業所得税（法人税）の最長１０年間免除などの支援策を公表。香港紙によれば、
同年１～８月に前年同期の２．２倍に当たる約９３００社が新規参入した。

ただ、大半は専門外からの進出で、実力は未知数だ。巨額の補助金を受けていた紫光集団が経営難に
陥るなど、実績のある大手にとっても競争は激しい。香港紙は、約６０年前に大失敗に終わった農・工業の
大増産政策「大躍進」の二の舞いになりかねないと警鐘を鳴らす。
https://www.jiji.com/jc/article?k=2021020700282&g=int